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  • Leistungsstark durch Prozessoren bis Intel® Core™ i7 und bis zu 8 GB DDR4 RAM
  • Modulares Stack für flexible Erweiterung von Schnittstellen oder Features für drahtlose Kommunikation (3G / GPS / GPRS / Wi-Fi)
  • Integrierter TPM2.0 Mikro-Controller für erhöhte Hardwaresicherheit
  • Temperaturbereich -20 ~ 60° C (passiv gekühlt)
  • Extrem robuste Mechanik für anspruchsvolle Umgebungen