Intel® Core™ i3

professionelle Computing-Lösungen
kurze Lieferzeiten
individuelle Konfigurationsmöglichkeiten
schnelle Abwicklung
44 Produkte gefunden
  • Mit PICMG-Backplane
  • 4x Hot-Swap 3.5"/2.5" Shuttles (Anti-Vibration Design)
  • 1x Slimline-ODD und 1x 2.5" Laufwerksplatz intern
  • Zwei frontseitige USB 3.0-Anschlüsse
  • Frontseitig zugänglicher Systemlüfter (einfache Wartung)
  • LED-Anzeigen und Alarmmeldung zur Systemfehlererkennung
  • Intelligente Lüfterdrehzahlregelung
  • Integriertes intelligentes Systemmodul (ermöglicht Steuerung der Systemlüfter und Remote Management)
Preis auf Anfrage
  • Industrietaugliches 23.8" FHD TFT-LCD mit 30K Lebensdauer und LED-Hintergrundbeleuchtung
  • 8. Generation Intel® Core™ i3- 8145UE Dual-Core / i5-8365UE Quad-Core / i7-8665UE Quad-Core-Prozessor mit integriertem 8 GB DDR4 SO-DIMM
  • Dual-Channel-Speichersteckplätze unterstützen insgesamt bis zu 64 GB
  • Kompaktes, lüfterloses Embedded-System mit Frontblende aus Aluminiumlegierung und Gehäuseerdung
  • Flaches Touchscreen-Display mit P-CAP-Multi-Touch-Bedienung und IP66-zertifizierter Frontplatte
  • Unterstützung von Erweiterungen über Full-Size-Mini-PCIe und zwei M.2-Steckplätze (NVMe, 5G)
  • Optionale Schnittstellen (Feldbusprotokolle/GPS/GPRS/Wi-Fi-Funktionen)
  • Technologie Unterstützung von TPM 2.0-Hardware-Sicherheit
Preis auf Anfrage
  • Box PC mit lüfterlosem Design und redundantem Netzteil
  • Für den Schaltschrank-Einbau geeignet (Hutschienen-Montage)
  • UNO-3283G für 2 Erweiterungskarten, UNO-3285G für 4 Erweiterungskarten
  • Leistungsstarke Intel® Core™ i Prozessoren bis i7 und bis zu 32 GB DDR4
  • Betriebstemperatur -10° ~ 60° C
  • 2x Gbit LAN, 6x USB 3.0
  • Wallmount, Desktop, DIN-Rail und Panel Mount möglich
Preis auf Anfrage
  • High-Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation
  • 1x full-size Erweiterungsslot
  • Robuste Full-Industrial Komponenten für den 24/7-Betrieb
  • bis zu 3 Laufwerksplätze
  • Luftfilter von vorne wechselbar
  • Integriertes Alarmmodul zur Signalisierung von Fehlerzuständen
Preis auf Anfrage
  • Leistungsstarke Intel® Core™ i Prozessoren der 9. Generation oder Intel® Xeon® CPU
  • Zwei PCIe x8 Erweiterungsslots für leistungsstarke Erweiterungskarten
  • Bis zu 32 GB ECC Arbeitsspeicher
  • Starkes Netzteil mit 250 Watt Dauerleistung / 300 Watt Spitzenleistung
  • Erweiterte Betriebstemperatur von -10° ~ 55° C
  • 1x M.2 Slot und 1x 2.5" SATA für schnelle Datenübertragung
Preis auf Anfrage
  • XGA TFT LED LCD mit resistivem Touch
  • Unterstützt Microsoft® Windows® 10 / Linux® / Android
  • Intel® Core™ i3/i7 der 8. Generation
  • 8 GB DDR4 SO-DIMM
  • 2.5" SSD/HDD bis zu 64 GB
  • Frontblende aus Aluminiumlegierung
  • Diverse I/O Schnittstellen (auf Anfrage auch Modul mit digital I/O, Unterstützung von Feldbusprotokollen/GPS/GPRS/Wi-Fi)
Preis auf Anfrage
  • Temperaturbereich -20° ~ 60° C
  • Flexibel erweiterbare Slots und Schnittstellen durch iDoor-Modul
  • 8x USB 3.0 standardmäßig
  • Leistungsstarke Prozessoren bis Intel® Core™ i7 (3,5 GHz)
  • Bis zu 32 GB DDR4 Arbeitsspeicher
  • CE, UL und CCC-zertifiziert
Preis auf Anfrage
  • Hohe Leistungsdichte mit Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation
  • Passive Kühlung und 24/7-Betrieb
  • Flexible I/O-Platine
  • Kundenspezifische Anpassbarkeit
  • Auf Anfrage als In-Vehicle System erhältlich
Preis auf Anfrage
  • Passiv gekühlt bis zu Intel® Core™ i 9. Generation
  • Zwei optional herausführbare Schnittstellen (RJ45 oder seriell)
  • Hohe Leistungsdichte
  • 2x 2.5'' Shuttles
  • 24 Stunden-Betrieb
  • Kundenspezifische Anpassbarkeit
  • 4-poliger Neutrik-Stecker
Preis auf Anfrage
  • SXGA TFT LED LCD mit resistivem Touch
  • Unterstützt Microsoft® Windows® 10 / Linux® / Android
  • Intel® Core™ i3/i5/i7 der 8. Generation
  • 8 GB DDR4 SO-DIMM
  • 2.5" SSD/HDD bis zu 64 GB
  • Frontblende aus Aluminiumlegierung
  • Diverse I/O Schnittstellen (auf Anfrage auch Modul mit digital I/O, Unterstützung von Feldbusprotokollen/GPS/GPRS/Wi-Fi)
Preis auf Anfrage
  • Leistungsstarkes 2 HE Backplane System geringer Bauhöhe
  • Komplexe Konfigurationen möglich durch Butterfly Backplane
  • PICMG 1.3 Backplane mit 6-Slot PCI-Express (auch x16)
  • 2x 3.5“ Laufwerksschächte und ein optisches Laufwerk im Slim-Design
  • Leistungsstarkes Lüftermodul mit austauschbaren Luftfiltermatten
  • Optional redundante Netzteile für AC oder DC Versorgung
  • Frontseitige USB und PS/2 Anschlüsse sowie LEDs zur Anzeige des Systemstatus
  • Abschließbare Tür
Preis auf Anfrage
  • High Performance durch Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation
  • Hohe Flexibilität durch zahlreiche Schnittstellen
  • Optional mit Wi-Fi/Bluetooth, GNSS/LTE auf Anfrage
  • Erweiterbar um zwei PCIe-Steckplätze
  • Zwei 2.5“ Shuttles mit Hot-Swap-Funktion
  • Passive Kühlung
  • Unempfindlich gegen Stöße und Vibrationen
Preis auf Anfrage
  • Industriehartes 4HE IPC Gehäuse für 24/7 Betrieb (mit Backplane oder Mainboard)
  • Bis 55° C Umgebungstemperatur
  • Unterstützt 14-Slot Backplane oder Mainboard im ATX Format
  • 4x 5.25“ und 1x 3.5“ externe Laufwerksschächte
  • 2x 3.5“ interne schockresistente Laufwerkshalterung
  • Integriertes Alarmmodul zur Überwaschung von Lüftern und/oder Temperaturen
  • Unterstützt redundante Netzteile
  • Austauschbare Luftfilter
Preis auf Anfrage
  • High-Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation
  • Inkl. QuickTray®-v3 mit bis zu 120 TB
  • Schmaler Formfaktor, perfekt für den Transport
  • Bis zu 2x 10 GBit LAN
  • Hardwarebasierte Datenverschlüsselung möglich
  • Optional mit Wi-Fi/Bluetooth/GNSS/LTE, auf Anfrage 5G
Preis auf Anfrage