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Concepion®-SbXa-v3-Q670E

Kompaktes und lüfterloses High Performance Messsystem für die ADAS-Entwicklung im Fahrzeug

• High Performance durch Intel^® Core™ i CPUs der 12. Generation
• Hohe Flexibilität durch zahlreiche Schnittstellen
• Optional mit Wi-Fi/Bluetooth, GNSS/LTE auf Anfrage
• Erweiterbar um zwei PCIe-Steckplätze
• Zwei 2.5“ Shuttles mit Hot-Swap-Funktion
• Passive Kühlung
• Unempfindlich gegen Stöße und Vibrationen

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Concepion®-tXf-L-v3

Kompaktes, aktiv gekühltes System für den Einsatz im Edge Intelligence und Automotive Umfeld mit KI support

• High-Performance mit Intel^® Core™ i CPUs der 12. Generation
• Inklusive hochleistungs GPU (VPU und FPGA auf Anfrage)
• Edge Intelligence Gateway
• Besonderes Kühlkonzept
• Windows 11 ready (TPM 2.0 und Secure Boot)
• vernetzt dank LTE/BT/WLAN-Modul
• Zwei zusätzliche 2.5“ Shuttles
• Perfekt für In-Vehicle Anwendungen
• Robuste Full-Industrial Komponenten für den 24/7-Betrieb

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Concepion®-tXf-L-v2 – 12. Gen.

Kompaktes, aktiv gekühltes System. Vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence Umfeld.

• High-Performance mit Intel^® Core™ i CPUs der 12. Generation
• Windows 11 ready (TPM 2.0 und Secure Boot)
• Erweiterbar durch zwei PCIe x8 (Gen 5) Slots (mech. x16)
• Zwei zusätzliche 2.5“ Shuttles
• Temperaturbereich von -10°C ~ 60°C
• Hohe Flexibilität durch zahlreiche Schnittstellen
• Robuste Full-Industrial Komponenten für den 24/7-Betrieb

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Inomotive® Workstation-II

Robust, kompakt und Leistungsstark für Test-und Validierungsanwendungen im Automotive-Bereich

• 10. Generation Intel^® Core™ i CPUs
• Nvidia GPU für KI-Anwendungen einsetzbar
• Datenschreibraten von 14GB/s
• QuickTray Data Logging ready mit 120TB Speichereinheit
• NVMe & SATA-Technologie
• Individuelle Konfiguration mit Messkarten
• In-Vehicle Netzteil nach Wahl (12V, 24V, 48V)

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Concepion®-jXa – 10. Gen.

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option

• Hohe Leistungsdichte mit Intel^® Core™ i CPUs der 10. Generation
• Passive Kühlung & 24/7-Betrieb
• Mehr Komfort mit optionaler Funkfernbedienung
• Optionales WLAN/ BT Modul
• Flexibilität durch zahlreiche Schnittstellen
• Extern zugängliche 2x 2.5'' Shuttles zum einfachen Festplattenaustausch bei Betrieb
• Kundenspezifische Anpassbarkeit

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Concepion®-bX3

Passiv gekühlter High Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles

• Leistungsstark durch Intel^® Core™ i CPU 9^th Gen. (10. Gen. auf Anfrage)
• Bis zu 32GB Arbeitsspeicher
• Zwei Laufwerksshuttles
• Auf Anfrage auch als In-Vehicle PC für den Einsatz im Fahrzeug erhältlich
• 24 Stunden-Betrieb
• Kundenspezifische Anpassbarkeit
• 6x USB 3.0

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Concepion®-tXf-L-v2 10. Gen.

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation für High Performance- und GPU-Applikationen

• Leistungsstarke Intel^® Core™ i Prozessoren der 10. Generation
• Erweiterbar um GPU-, VPU- oder FPGA-Optionen für den Einsatz im Edge Intelligence Umfeld
• Auf Anfrage: 2x Gbit LAN M12 PoE Schnittstellen zusätzlich
• Für PCIe-Erweiterungskarten bis 240 mm
• Temperaturbereich von -10°C ~ 60°C
• Zwei Systeme nebeneinander als 19“ Rackmount nutzbar

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Concepion®-jXa v2 – 9. Gen.

Kompakter Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte

• Passiv gekühlt bis zu Intel^® Core™ i 9. Generation
• Zwei optional herausführbare Schnittstellen (RJ-45 oder seriell)
• Hohe Leistungsdichte
• 2x 2.5'' Shuttles
• 24 Stunden-Betrieb
• Kundenspezifische Anpassbarkeit
• 4-poliger Neutrik-Stecker

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Concepion®-tXf-L-v2 9. Gen.

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs. der 9. Generation für High Performance- und GPU-Applikationen

• Leistungsstarke Intel^® Core™ i Prozessoren der 9. Generation
• Erweiterbar um GPU-, VPU- oder FPGA-Optionen für den Einsatz im Edge Intelligence Umfeld
• M.2-Steckplatz (E-key 2230)
• Optional: 2x Gbit LAN M12 PoE Schnittstellen zusätzlich
• Netzteil bis 250W mit XLR-Stecker (Neutrik)
• Für PCIe-Erweiterungskarten bis 240 mm
• Temperaturbereich von -10° ~ 60° C
• Zwei Systeme nebeneinander als 19“ Rackmount nutzbar

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Concepion®-jX-C246

Vielseitiger, lüfterloser Embedded PC mit hoher Leistungsdichte und flexibler I/O-Platine

• Hohe Leistungsdichte mit Intel^® Core™ i CPUs der 9. Generation
• Passive Kühlung und 24/7-Betrieb
• Flexible I/O-Platine
• Kundenspezifische Anpassbarkeit
• Auf Anfrage als In-Vehicle System erhältlich

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